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词条 Wafer
释义

音标

英音

['weifə]

美音

['wefɚ]

词语解释点击此处添加图片说明

名词 n. [C]

1. 薄酥饼;威化饼

2. 【宗】(天主教做弥撒时用的)圣饼

3. 封信条,封缄纸

4. 【电】薄片;圆片;晶片: 是半导体组件"晶粒"或"芯片"的基材,从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱 (Crystal Ingot)上,所切下之圆形薄片称为"晶圆"。之后采用精密"光罩"经感光制程得到所需的"光阻",再对硅材进行精密的蚀刻凹槽,及续以金属之真空蒸着制程,而在各自独立的"晶粒或芯片"(Die,Chip)上完成其各种微型组件及微细线路。至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层,以做为晶粒固着(Die Attach) 于脚架上的用途。以上流程称为Wafer Fabrication。早期在小集成电路时代,每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒,现在次微米线宽的大型VLSI,每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄投资数百亿,但却是所有电子工业的基础。

5. (用于包药以便吞服的)糯米纸

及物动词 vt.

1. (用封信条)封(信封等)

晶元(Wafer)

晶元(Wafer),是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。

单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。晶元越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

晶片, 圆片,是半导体组件"晶粒"或"芯片"的基材,从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱 (Crystal Ingot)上,所切下之圆形薄片称为"晶圆"。之后采用精密"光罩"经感光制程得到所需的"光阻",再对硅材进行精密的蚀刻凹槽,及续以金属之真空蒸着制程,而在各自独立的"晶粒或芯片"(Die,Chip)上完成其各种微型组件及微细线路。至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层,以做为晶粒固着(Die Attach) 于脚架上的用途。以上流程称为Wafer Fabrication。早期在小集成电路时代,每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒,现在次微米线宽的大型VLSI,每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄投资数百亿,但却是所有电子工业的基础。

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更新时间:2025/3/1 16:14:12