品名 TLF-204-19B 测试方法
合金构成（%） Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC测定
焊料粒径（μm） 25-38 激光分析
焊料颗粒形状 球状 JIS Z 3284(1994
助焊剂含量（%） 11.9 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0.0 JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 220 JISZ3284(1994)
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
l 无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性。