词条 | TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-19B |
释义 | 一般特性品名 TLF-204-19B 测试方法 合金构成(%) Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(1999) 融点(℃) 216-220 DSC测定 焊料粒径(μm) 25-38 激光分析 焊料颗粒形状 球状 JIS Z 3284(1994 助焊剂含量(%) 11.9 JISZ3284(1994) 卤素含量(%) 0.0 JISZ3197(1999) 粘度(Pa·s) 220 JISZ3284(1994) 特长l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成; l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性; l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能; l 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性; l 无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性。 |
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