品名 TLF-204-19A 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC 测定
焊料粒径（μm） 20-38 激光分析
助焊剂含量（%） 11.8 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0 JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 210 JISZ3284(1994)
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
l 无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性；
l 可用于空气回流及氮气回流。