一般特性

特长

一般特性

品名　TLF-204-19A　测试方法

合金构成（%）　Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5　JISZ3282(1999)

融点（℃）　216-220　DSC 测定

焊料粒径（μm）　20-38　激光分析

助焊剂含量（%）　11.8　JISZ3284(1994)

卤素含量（%）　0　JISZ3197(1999)

粘度（Pa·s）　210　JISZ3284(1994)

特长

l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；

l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；

l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；

l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；

l 无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性；

l 可用于空气回流及氮气回流。