串行 RapidIO: 高性能嵌入式互连技术

RapidIO行业协会成立于2000年，其宗旨是为嵌入式系统开发可靠的，高性能，基于包交换的互连技术。RapidIO协议的简要发展历史是：

1. 2001年初，最初的标准被发布

2. 2002年6月，1.2版标准发布

3. 2005年6月，1.3版标注发布

串行RapidIO是物理层采用串行差分模拟信号传输的RapidIO标准。SRIO 1.x 标准支持的信号传输速率为1.25Gbps、2.5Gbps、3.125Gbps；正在制定的RapidIO 2.0标准将支持5Gbps、6.25Gbps.

目前，几乎所有的嵌入式系统芯片及设备供应商都加入了RapidIO行业协会。德州仪器(TI) 2001年加入该组织，2003年成为领导委员会成员。2005年底，德州仪器(TI)推出第一个集成SRIO（Serial RapidIO）的DSP，后来又陆续推出共5款支持SRIO的DSP，这使得RapidIO的应用全面启动。

1. 针对嵌入式系统机框内高速互连应用而设计。

2. 简化协议及流控机制，限制软件复杂度，使得纠错重传机制乃至整个协议栈易于用硬件实现。

3. 提高打包效率，减小传输时延。

4. 减少管脚，降低成本。

5. 简化交换芯片的实现，避免交换芯片中的包类型解析。

6. 分层协议结构，支持多种传输模式，支持多种物理层技术，灵活且易于扩展。