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§ 简介
金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料技术领域，特别涉及到低熔点的无铅钎料合金。其特征是合金由以下成分组成(重量百分比)：5～10％Zn；1～8％Cu；0.1～2％Ni；0.5～5％Bi；0.05～0.5％稀土元素，包括 La，Ce，Pr或Nd元素；其余为Sn。
§ 优点
本发明效果和益处是锡锌铜镍无铅钎料合金金润湿性较好，力学性能优良，无毒，无污染，价格便宜，综合性能优良。该合金可广泛应用于电子工业，尤其是可满足家用电器等领域对无铅钎料合金材料的要求。
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