§ 简介
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。
§ 备注
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
百科全书收录594082条中文百科知识，基本涵盖了大多数领域的百科知识，是一部内容开放、自由的电子版百科全书。