词条 | HP ProLiant BL35p |
释义 | § 概述 HP ProLiant BL35p HP ProLiant BL35p刀片服务器 技术规范 处理器AMD Opteron 200系列,2.4 GHz-1 MB (68瓦) 可扩展性可升级为双处理器 高速缓存1 MB二级高速缓存 芯片组AMD Opteron 8000系列芯片组 RAM标配/最大标配:1 GB或2 GB 最大:8 GB 内置存储最大内部存储:120-GB (2 x 60-GB小型ATA, 5400-RPM硬盘) 最大内部驱动器2 每个42U机架最大刀片服务器数量96 硬盘控制器集成芯片组 介质托架2个可选的小型ATA 60-GB硬盘 密度每6U机箱16台刀片服务器 网络适配器两个NC7781 PCI-X千兆网卡(在Mezzanine卡上), 带WOL (网络唤醒)和PXE功能 一个10/100Base-T网卡(内嵌式), iLO管理专用 服务器管理Integrated Lights-Out (iLO) Advanced 电源机架集中式冗余电源子系统,含热插拔电源 支持的操作系统Microsoft® Windows® Linux® ProLiant BL35p刀片服务器凭借下列特性,为企业数据中 心或高性能技术计算(HPTC)环境提供了最大的计算密度和 突破性的功率效率: 性价比 • 多达两枚AMD Opteron 200系列处理器,运行速率为 2.4GHz • 高达8GB的PC3200 DDR (400 MHz)内存 密度和功率效率 • 超密度设计可在工业标准机架中容纳最多96台服务器 • 每台服务器更低的功耗(每AMD Opteron处理器68瓦) 管理 • 标配Integrated Lights Out (iLO) Advanced • 支持快速部署软件包 选件 • 面向SAN实施和集群的光纤通道支持 § 理想环境 ProLiant BL35p刀片服务器非常适合于那些面临有限的机 架空间和功率限制的HPTC与数据中心环境。 需要高密度双路服务器性能的中大型企业数据中心客户 • 最高32位或64位处理器性能,用于负载均衡或前端 应用 • 超密度设计,在标准机架中提供最多96台服务器(192 枚处理器) • 每台服务器更低的功耗(每处理器68瓦)支持更密集的 机架结构 高性能技术计算(HPTC)环境 • 支持两枚AMD Opteron 200系列的处理器,包含以处 理器的速度运行的内存控制器 • 面向需要高带宽和低延迟系统内存访问的应用的最佳 解决方案 • 典型应用:金融、地理学、生命和材料科学、机械工 程/虚拟原型、电子设计自动化和高端影视 需要完善的外部存储体系结构的企业数据中心或HPTC环境 • 双端口光纤通道连接选件 • 支持HP和第三方存储区域网络(SAN) • 支持从SAN启动 |
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