| 词条 | 半导体硅 |
| 释义 | § 概述 半导体硅： 是一类具有半导体性能,用来制作半导体器件的硅材料，主要包括硅粉、硅棒、硅片、籽晶、单晶硅、多晶硅、半导体晶体管、单晶硅棒、单晶硅片、单晶硅切磨片、单晶硅抛光片、单晶硅外延片、单晶硅太阳能电池板、单晶硅芯片、砷化镓、单晶锗、太阳能电池圆片、方片、二级管、三级管、硅堆、复合半导体器件、微波射频器件、可控硅器件、高频管、低频管、功率管、MOS管、集成电路 § 相关条目 半导体发展现状 随着信息产业化的发展，各种各样的新材料就像雨后的春笋 ,纷纷崭露头角，而如今的半导体材料已经成为迅速发展的电子及光电产业的衣食父母，成为通往信息高速公路的必经桥梁，也是我们与现代化生活紧密联系不可缺少的纽带。单晶硅硅片作为主要的半导体材料之一，广泛应用于通信、科研、生产和日常生活等领域，尤其是在电子技术领域中，他所起的核心与心脏作用更不容忽视。目前，国际市场对单晶硅的需求日益高涨，在此压力下，生产商紧锣密鼓，加快技术革新和生产步伐。既为了满足客户、又要符合社会发展，各种技术和生产指标接连不断的被突破，使单晶硅硅片正朝着大直径、高度的晶粒完整性方向发展。 亚洲是世界生产半导体材料的主要基地，汇集了世界最先进的科研和生产力量。中彰国际作为亚洲半导体领域的一员，我们拥有业内一流的技术和和生产线，为你提供最可信、最快捷的服务，严格遵照客户的要求，提供各种质量一流的半导体材料。 单晶硅的导电性主要由掺杂所决定的，根据掺杂物的不同 ,单晶硅分为P型(掺硼，即 ⅢA族)和N型（掺磷或锑、砷即 ⅤA族）,其电阻率介于典型的金属和典型的绝缘体之间（10 -4 — 10 2 欧姆 .厘米），导电性能介于导体与绝缘体之间。由于它的半导体性能，单晶硅硅片主要用作现代化超大规模集成电路的衬底材料，一般通过拉晶（或区熔）、切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、清洗等工艺过程做成的集成电路级半导体硅片。目前，单晶硅硅片的尺寸逐渐向大尺寸的方向发展，根据客户要求，中彰国际可以提供各种类型（直径为ф1.5″-ф12″）的直拉抛光片、直拉礳片、腐蚀片和区熔磨片以及其他化合物半导体材料和元素半导体材料，如砷化镓、磷化镓、单晶锗等。 |
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