请输入您要查询的百科知识:

 

词条 晶圆级清洗剂
释义

晶圆级清洗剂

专门设计的半水基清洗剂,用来清除倒装芯片、芯片级封装和BGA封装中晶圆突起上顽固的助焊剂和焊膏残留物,包括无

铅焊料。MX2302可以有效兼容所有焊接材料、钝化层(PI,氮化物,硅二氧化物,BCB,等等)和金属层。

≈ 闪点: 82℃

≈ 沸点: 150℃

≈ 操作温度: <75℃

≈ 使用浓度:100%(原液)

随便看

 

百科全书收录4421916条中文百科知识,基本涵盖了大多数领域的百科知识,是一部内容开放、自由的电子版百科全书。

 

Copyright © 2004-2023 Cnenc.net All Rights Reserved
更新时间:2025/2/27 6:48:16