晶圆级清洗剂
专门设计的半水基清洗剂,用来清除倒装芯片、芯片级封装和BGA封装中晶圆突起上顽固的助焊剂和焊膏残留物,包括无
铅焊料。MX2302可以有效兼容所有焊接材料、钝化层(PI,氮化物,硅二氧化物,BCB,等等)和金属层。
≈ 闪点: 82℃
≈ 沸点: 150℃
≈ 操作温度: <75℃
≈ 使用浓度:100%(原液)
百科全书收录4421916条中文百科知识,基本涵盖了大多数领域的百科知识,是一部内容开放、自由的电子版百科全书。