mPGA，微型PGA封装，曾经只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式，现在已在AMD产品内广泛应用。

以往的CPU核心由于直接受到外力的影响，例如安装散热器，比较容易发生核心压坏的现象，从而造成损坏敏感的硅晶体。而Intel特别在Pentium 4上盖一层保护的外盖，以避免核心遭受任何损坏。这是一种全新的集成散热封装模式，内部采用FC-PGA2，而外部则采用了铝盖封装。Willamette核心Pentium 4有423和478针脚之分，Northwood核心Pentium 4和Willamette核心Celeron则全部采用478针脚。因此，这种封装方式又可按照针脚的不同，分别称之为mPGA423和mPGA478。