1 MCM：奢侈时装品牌

2 MCM-Multichip Module

3 MCM-Mathematical Contest in Modeling

4 MCM：全国大学生数学建模竞赛

5 MCM：美国电缆面积标准

6 MCM：改性无机粉俗称软瓷

7 IC封装技术

历史

现状

报考MCM认证的基础条件

考取MCM认证可以获得什么

怎么考MCM认证

MCM考试时间 考试费用 报考地点

◎ 历史

著名欧洲新奢侈时装品牌MCM (Mode CreationMunich)为一流皮件市场带来了主流的回归。MCM于1976年创建于慕尼黑，最初以制作高级旅行皮具起家。在八十年代品牌的全盛时期，MCM生产包括手表、珠宝、香水、服装、箱包以及小型皮具等在内的超过五百款的产品。它时髦、奢侈而实用的产品非常畅销。今天，MCM承袭其一贯的款式时尚、品质精良的风格与传统，演变成为全球的奢侈品牌之一。。

◎ 现状

近年来，MCM品牌重整全球渠道，即将开创新纪元。MCM的新设计师们瞄准全球职业男性与女性，使产品变得更加现代 、年轻并更富运动感。MCM的所有产品都采用最优质的材料，做工考究，所有的皮包都是手工制造，只采用最高级的材料，皮革柔软、耐用、防水并且能够抵御紫外线的伤害，即便是内衬与装饰都是防水的，并且经过染色，可以防止褪色。

2007年MCM立足于世界时尚中心，进入了一个动态增长的时代。在米兰时装周之后，MCM同时在美国12个主要城市的Bloomingadales、Fred Segal、 Intermix以及Harrods百货商店与Selfridges 百货商店开始出售。作为俄国的第一家，MCM品牌在位于莫斯科的Tsum百货出售，在雅典也开了一家专卖店，继而11月在泰国的Zen百货出售。

今年MCM更大手笔的投入市场的建设。继5月份在伦敦奢侈品林立的Sloane Street 开设的两层楼的精品店之后，今年年底MCM将在韩国首尔最奢侈的品牌区Chengdam-Dong 开设全球第一家五层楼高的旗舰店,它还计划在全世界各个地区如纽约、杜塞尔多夫与澳门等地开办更多的商店。消费者将可以在纽约The Plaza,印度尼西亚、新加坡与台湾看到更多的MCM商店。

继欧美市场后，MCM在中国打响名声。现在，MCM再下一城，将品牌带到中国，使中国成为MCM继德国（起源地）、时装圣地米兰、巴黎、英国及美国等市场后的下一目标。

MCM：Microsoft Certified Master微软认证大师　MCM认证（Microsoft Certified Master）一般将其翻译成微软认证高级专家或者微软认证大师，该认证是为专注于专一系统、软件、设备并具备5年以上工作经验的微软认证专家设立的，但同时获得MCM认证也是获得MCA认证的必要条件。

◎ 报考MCM认证的基础条件

资格：要求考生具备10年IT行业的工作经验，从事3年架构师工作经验

学历：无学历要求

能力：建议考生最好丰富的系统架构设计和建设管理经验

◎ 考取MCM认证可以获得什么

是微软目前所有认证中最高等级的证书，目前通过MCA认证的人员仅有100余人，大多为微软员工。

◎ 怎么考MCM认证

1. 参加原厂培训； 原厂培训为时3周，并且在2010年之前都只能在美国总部Redmond参加他的培训，在此期间考生可以享受到5-10讲师的指导。

2. 完成课堂考试-3门笔试；

3. 完成资格实验考试；

◎ MCM考试时间 考试费用 报考地点

考试费用： 参加一项MCM认证需要支出一笔相当高昂的费用：18,500美元（包含3周的原厂培训以及3门笔试和1门实验考试的考试费用）。 如果发生了补考则补考费用为笔试每门250美元，实验考试1500美元。

学习费用：主要由两大块构成：1.考试费；2.培训费。

考试时间：MCM认证由于性质的不同，必须由微软安排特定的时间来举办。

报名流程：

1.提出申请书，缴交125美元申请费。

2.上传履历表。

3.注册，缴交18,500美元注册费。

4.若考试未通过要重考时，非实验室考试重考费用为250美元，实验室考试重考费用为1,500美元。 若课程没有上完的话，一定要重新开始接受课程训练才行。

考试地点：微软安排特定的地点报考。

教材资料：以微软公司MCM系列教材为主，微软的课程难度等级定义，100为入门级，200为中阶级，300为高级级，400为专家级。

享受权益：MCM徽标、证书、成绩单、皮夹卡、领带夹以及微软书籍和产品的折扣

根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为叠层多芯片组件（MCM -L）、陶瓷多芯片组件（MCM -C）、淀积多芯片组件（MCM -D）以及混合多芯片组件（MCM –C/D）等。

MCM(multichip module)(定义 种类 发展现状)

MCM的优势与市场(延时短，传输速度提高 体积小，重量轻 可靠性高 高性能和多功能化 军事微电子领域的优势地位)

MCM的现状与问题(现状 制约因素)

我国MCM的水平与差距(国外研究与应用情况 国内科研成果)

◎ MCM(multichip module)

◎ 定义

多芯片模块。多芯片组件。在这种技术中，IC模片不是安装在单独的塑料或陶瓷封装（外壳）里，而是把高速子系统（如处理器和它得高速缓存）的IC模片直接绑定到基座上，这种基座包含多个层所所需的连接。MCM是密封的，并且有自己的用于连接电源和接地的外部引脚，以及所处系统所需要的那些信号线。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。CM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说MCM属于高级混合集成电路产品。

◎ 种类

MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。

MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使

用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。

布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

◎ 发展现状

根据美军标MIL-PRF-38534D混合微电路总规范的定义，MCM是一种混合微电路，其内部装有两个或两个以上超过100000门的微电路。

就MCM的技术先进性而言，MCM可以集成VLSI/ASIC等大规模集成电路芯片，I/O引脚数多达100个以上，但在实际应用中，很多MCM产品并不一定包括VLSI/ASIC等大规模集成电路芯片，I/O引脚数也并不是很高。早期，MCM的应用焦点主要聚集在以大型计算机为代表的应用领域，强调的是其大规模集成的特点。随着MCM技术的不断进步和应用领域的不断拓展，MCM的高集成度、高组装效率和高灵活性等特点必将日益突显出来。

当前MCM的热门产品蓝牙模块为例，蓝牙模块是一种短距离无线通讯产品，2005年全球市场需求量为5亿只，制作蓝牙模块的技术途径有两种：单芯片集成和MCM集成。由于技术难度大、研发周期长和成本高，前者一直没有成功，后者则成为目前最理想的解决方案，2003年市场投放量近2000万只。蓝牙MCM集成了1个RF芯片、1个基带芯片和一些无源元件，引出端采取BGA形式，集成的芯片规模也不大，I/O引脚数也只有34个。

◎ MCM的优势与市场

MCM技术是实现电子整机小型化、多功能化、高性能和高可靠性的十分有效的技术途径。与其它集成技术相比较，MCM技术具有以下技术特点：

◎ 延时短，传输速度提高

由于采用高密度互连技术，其互连线较短，信号传输延时明显缩短。与单芯片表面贴装技术相较，其传输速度提高4－6倍，可以满足100MHz的速度要求。

◎ 体积小，重量轻

采用多层布线基板和裸芯片，因此其组装密度较高，产品体积小，重量轻。其组装效率可达30%，重量可减少80－90%。

◎ 可靠性高

统计表明，电子产品的失效大约90%是由于封装和电路互连所引起的，MCM集有源器件和无源元件于一体，避免了器件级的封装，减少了组装层次，从而有效地提高了可靠性。

◎ 高性能和多功能化

MCM可以将数字电路、模拟电路、微波电路、功率电路以及光电器件等合理有效地集成在一起，形成半导体技术所无法实现的多功能部件或系统，从而实现产品的高性能和多功能化。

◎ 军事微电子领域的优势地位

减小产品尺寸和重量，同时提高电性能和可靠性，这是MCM技术的价值之所在，也是MCM技术得以产生和发展的驱动力。在要求高性能、小型化和价格是次要因素的应用领域，尤其在军事、航空航天应用领域，MCM技术具有十分稳固的优势地位。

由于受半导体技术发展水平的限制，在我国芯片主要来源于国外，军用高频和大功率等芯片的来源一直是是一项非常棘手的问题，因此采用MCM二次集成技术具有十分重要的现实意义。毫无疑问，MCM在军事微电子领域将具有非常广泛的应用市场和发展前景。

据美国信息网络公司预测，2000年到2005年世界MCM市场的平均年增长率是13.5%，从2000年的0.533亿件到2005年的1.004亿件。其中2001年全球军事/航天MCM产品为96.7万块，2005年全球军事/航天MCM产品将为41.5万块，增长率为-15.6%。未来MCM在全球军事电子领域的市场将会出现衰退，但其原因并不在于其它技术的竞争，而在于全球军备投资的减少。

◎ MCM的现状与问题

◎ 现状

从2000年到2005年，世界MCM市场的平均年增长率预计为13.5%，尽管MCM在性能﹑数量和产值方面一直保持着持续稳定的提升，然而与微电子产品的整体规模相比较，目前MCM产品所占的比重依然是相当低的。2001年，全球IC的产量约为755亿块，而MCM的产量仅为0.53亿块。在国内，MCM的应用状况非常薄弱，产品所占有的市场份额更是微乎其微。

◎ 制约因素

自MCM技术问世以来，人们对其寄予很大的期望，普遍认为未来将成为微电子技术的主流。然而随着MCM应用领域的不断拓展和深入，其内在和外在的一些负面因素便日益凸显出来，从而限制了MCM的应用规模，也妨碍了MCM达到人们所期待的辉煌的境界，其制约因素主要有以下几个方面：

由于没有标准的设计规范和生产工艺，缺乏KGD，以及设备、材料和工艺成本比较昂贵，使 MCM的成本一直居高不下；此外，只要一个元器件失效，整个组件就得报废。这也造成了商业应用难以接受的高成本。

当今半导体技术发展迅速，ASIC的密度越来越高，功率越来越大，其提升速度远远超过了早期的预测，因此使得MCM失去了众多的应用市场。

MCM所组装的LSI、VLSI和ASIC通常为裸芯片，确好裸芯片（KGD）来源问题一直没有从根本上得到解决，这在很大的程度上妨碍着MCM的推广应用。在我国裸芯片主要来源于国外，KGD以及高频和大功率芯片的来源更是一项非常急待解决的问题，直接限制着设计人员方案的选择。

诸如芯片级封装（CSP）、少量芯片封装（FCP）﹑多芯片封装（MCP）等新型微电子技术的出现，以其极具竞争力的性价比对MCM构成了竞争态势，并对MCM的未来发展形成了威胁。

种种不利因素制约了MCM技术的发展规模，尤其是大规模商业化应用，使得其注定只能是现有微电子技术的一种补充，而无法成为一种更新换代的局面。尽管MCM技术很难成为微电子领域的主流技术，但其依然是一项充满活力和希望的微电子技术，尤其在军事电子领域其依然拥有充分的生存和发展空间。仍然受到世界各国的高度重视。

◎ 我国MCM的水平与差距

◎ 国外研究与应用情况

国际上从七十年代末开始研究和开发MCM技术，到2000年则进入全面应用阶段。目前，在小型化、高性能和价格非主要考虑因素的应用领域，MCM技术已经获得了十分成功的应用。在移动通讯、汽车电子、笔记本电脑、办公和消费电子等领域，MCM技术也获得了迅速的发展。

2001年，全球MCM产量为5545万块，其中军事/航天占1.8%，计算机占16.8%，通讯占49.3%，消费类占28.3%，工业占3.8%。目前，全球MCM开发和研制厂家有一百多家，主要生产厂家有四十家左右，2000年产值达到200多亿美元。

国外二维MCM技术的研究已日趋成熟，正走向全面应用的阶段。随着电子整机系统小型化、高性能化、多功能化、高可靠和低成本的要求越来越高，国外又加强了三维MCM系统集成技术的研究，以此实现整机系统更高的组装效率、更高的系统性能、更多的系统功能和I/O引脚、更低的功耗和成本。二维MCM的组装效率最高达80～85%，三维MCM的组装效率则可达200%以上。目前，国外三维MCM技术主要应用于航天、航空、军事和大型计算机等领域，主要产品有存储器、数字信号处理器、图像处理与识别系统、人工神经网络、大型并行计算机处理器以及二级缓存等。

◎ 国内科研成果

我国是从“八五”期间开始从事MCM技术研究的，研究单位从最早的寥寥数家发展壮大到目前的几十家，其中主要的研制单位有中电科技集团第四十三所、十三所、十四所、中国航天集团第七七一所、中国航天集团第七七二所、兵总二一四所、信息产业部电子五所、电子科技大学、西安电子科技大学以及北京飞宇公司等，其研究内容涉及了MCM的EDA技术、低温共烧多层基板制造技术、高温共烧多层基板制造技术、薄膜多层基板制造技术、混合多层基板制造技术、AlN多层基板制造技术、倒装焊工艺技术、TAB工艺技术、MCM可靠性设计技术、三维MCM制造技术以及MCM实用化产品研制等。

经过十多年的研究和开发，我国在MCM设计、材料和工艺等技术领域取得了一系列的科研成果。目前，国内在MCM的研制生产中已开始采用EDA设计技术，厚膜多层基板的实用化工艺水平已达到：布线层数5层，线宽/间距150μm/200μm；薄膜多层基板实用化工艺水平已达到：布线层数4层，线宽/间距10μm/20μm，并可内埋电阻。低温共烧多层陶瓷基板的实用化工艺水平已达到：布线层数20层，面积125 。

◎ 美国大学生数学建模竞赛

◎ 简介

美国大学生数学建模竞赛（MCM/ICM），是一项国际级的竞赛项目，为现今各类数学建模竞赛之鼻祖。

MCM/ICM 是 Mathematical Contest in Modeling 和 Interdisciplinary Contest in Modeling 的缩写，即“数学建模竞赛”和“交叉学科建模竞赛”。MCM 始于 1985 年，ICM 始于 2000 年，由 COMAP（the Consortium for Mathematics and Its Application，美国数学及其应用联合会）主办，得到了 SIAM，NSA，INFORMS 等多个组织的赞助。MCM/ICM 着重强调研究问题、解决方案的原创性、团队合作、交流以及结果的合理性。

竞赛以三人（本科生）为一组，在四天时间内，就指定的问题完成从建立模型、求解、验证到论文撰写的全部工作。竞赛每年都吸引大量著名高校参赛。2008 年 MCM/ICM 有超过 2000 个队伍参加，遍及五大洲。MCM/ICM 已经成为最著名的国际大学生竞赛之一。

◎ 发展历史

1985年，在美国科学基金会的资助下，创办了一个名为“数学建模竞赛”（Mathematical Competition in Modeling 后改名Mathematical Contest in Modeling，简称MCM）一年一度的大学水平的竞赛，MCM的宗旨是鼓励大学师生对范围并不固定的各种实际问题予以阐明、分析并提出解法，通过这样一种结构鼓励师生积极参与并强调实现完整的模型构造的过程。它是一种彻底公开的竞赛，每年只有若干个来自不受限制的任何领域的实际问题，学生以三人组成一队的形式参赛，在三天（72小时）（近年改为四天，即96小时）内任选一题，完成该实际问题的数学建模的全过程，并就问题的重述、简化和假设及其合理性的论述、数学模型的建立和求解（及软件）、检验和改进、模型的优缺点及其可能的应用范围的自我评述等内容写出论文。由专家组成的评阅组进行评阅，评出优秀论文，并给予某种奖励，它只有唯一的禁律，就是在竞赛期间不得与队外任何人（包括指导教师）讨论赛题，但可以利用任何图书资料、互联网上的资料、任何类型的计算机和软件等，为充分发挥参赛学生的创造性提供了广阔的空间。第一届MCM时，就有美国70所大学90个队参加，到1992年已经有美国及其它一些国家的189所大学292个队参加，在某种意义下，已经成为一种国际性的竞赛，影响极其广泛。

◎ 奖项设置

美国大学生数学建模竞赛共设置四个奖项，分别为

Outstanding Winner，

Finalist，

Meritorious Winner，

Honorable Mentions，

Successfully Participation。

在国内，约定俗成地将这四个奖项分别对应为特等奖、特等奖候选奖、一等奖、二等奖，成功参赛。

◎ 2012美赛信息

MCM（The Mathematical Contest in Modeling）是在1985年发起，由美国工业与应用数学学会和美国国家安全局与美国运筹与管理学会资助，由数学及其应用联合会举办的国际性大学生数学建模竞赛。至2000年起，该项赛事每年新增了ICM（The Interdisciplinary Contest in Modeling），即交叉性学科竞赛项目。

2012年MCM的A题是“树与树叶”问题，B题是“大长河旅游”问题，ICM题，即C题是“罪犯识别”问题。题目开放，应用性强。今年，全球共有来自美国、加拿大、中国、德国、印度、中国香港等17个国家和地区的5千多支队伍共1万5千多人参加了本比赛。其中，参加MCM项目的共有3697支队，A、B题各产生5个特等奖，1329支队队伍参加ICM项目，共产生7个特等奖。

什么是数学建模？

建模竞赛怎样开始的？

2005年，近800所高校的2.5万名选手参加了全国大学生数学建模竞赛，作为目前全国高校中规模最大的大学生课外科技活动——大学生数学建模竞赛魅力何在。

这项和数学密切相关，却并非纯数学知识的竞赛，每年吸引着像尤成超这样的数以万计的大学生的踊跃参与。由教育部高教司等单位主办的全国大学生数学建模竞赛，已成为目前全国高校中规模最大的大学生课外科技活动。

◎ 什么是数学建模？

随着社会的发展，数学的应用不仅在工程技术、自然科学等领域发挥着越来越重要的作用，而且以空前的广度和深度向经济、金融、生物、医学、环境、地质、人口、交通等新的领域渗透，所谓数学技术已经成为当代高新技术的重要组成部分。

社会对数学的需求并不只是需要数学家和专门从事数学研究的人才，而更大量的是需要在各部门中从事实际工作的人，善于运用数学知识及数学的思维方法来解决他们每天面临的大量的实际问题，取得经济效益和社会效益。要对复杂的实际问题进行分析，发现其中的可以用数学语言来描述的关系或规律，把这个实际问题化成一个数学问题，这就称为数学模型，建立数学模型的这个过程就称为数学建模。

◎ 建模竞赛怎样开始的？

大学生数学建模竞赛最早是1985年在美国出现的，1989年我国大学生(北京大学、清华大学、北京理工大学共3个队)开始参加美国的竞赛。经过两三年的参与，大家认为竞赛是推动数学建模教学在高校迅速发展的好形式，1992年由中国工业与应用数学学会数学模型专业委员会组织举办了我国10城市的大学生数学模型联赛。

教育部领导及时发现、并扶植、培育了这一新生事物，决定从1994年起由教育部高教司和中国工业与应用数学学会共同主办全国大学生数学建模竞赛，每年一次。十几年来这项竞赛的规模以平均年增长25%以上的速度发展。

MCM：千圆密耳　mille-circle mil

MCM=0.5067mm^2

MCM (Modified Clay Materials)

改性无机粉俗称软瓷，现应用于建筑外墙

MCM外墙新材料

MCM材料以城建废弃土、水泥弃块及瓷渣、石粉等无机物为原料，经分类混合、复合改性，在光化异构及曲线温度下成型。

原生态土具有极好的抗紫外线辐照、耐酸碱盐的腐蚀及温和特性。经复合改性后的土，具有极好可塑性，在光化异构及受控的曲线温度下，可任意制成各种片材、块材、卷材、型材。如用改性土合成的陶土板、石材、劈开砖、瓷砖、木板等各种建筑饰面片材，每平方米耗能只需0.2度电，并且承重仅3-8 kg/㎡，具有柔性，利于与各种材料珠联璧合，抗震、抗裂、耐冻融、抗污自洁等性能都非常优秀。

MCM建筑饰面片材，俗称软瓷，其颜色由泥土产地决定。原生态土颜色非常丰富，主要以复合灰为主，如灰黄、灰红、灰黑、灰白等，达256种集合颜色。所以，MCM材料与生俱来色泽天然、优雅丰富、弥久历新。对于具有城市色彩规划意识的国家，MCM颜色，最具理想化。

MCM成型肌理，以各种天然材质肌理或历代工艺品元素、现代艺术创作元素等为基础，采用尖端感光模克隆技术制作，每块材料纹理都很真实、自然、极少重复。这种不规则而又浑然天成的自然美，非常符合城市建筑回归自然的要求。

MCM材料可回收再生新品，或通过物化机处理还原泥土本质，回归耕种。

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密度在三种组件中是最高的，但成本也高。