词条 | mark点 |
释义 | mark点。是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。 一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。 三星SMT机选用适合的mark点为1*1mm露铜圆形,为增加对比度可以选用镀锡等方法。在周围再围绕∮3*2.5圆环,以增强与隔绝外围线路。 ==================================================================================== PCB板MARK点:也叫基准点,为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件,因此,MARK点对SMT生产至关重要。 一个完整的MARK点包括:MARK点(也叫标记点或特征点)和空旷区。 MARK点形状:Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆,材料为裸铜(可以由清澈的防氧化涂层保护)、镀锡或镀镍,需注意平整度,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果,MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。 空旷区圆半径r≥2R(R为MARK点半径),当r =3R时,设备识别效果更好。 Mark位置:PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上,相对距离尽可能远,且关于中心不对称(以防呆)。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm(圆心距板边至少4mm)。 即:以两MARK点为对角线顶点的矩形,所包含的元件越多越好。 MARK点若做在覆铜箔上,与铜箔要进行隔离。 MARK点与其它同类型的金属圆点(如测试点等),距离不低于5mm。 |
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