LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)无引线陶瓷封装载体，是SMD集成电路的一种封装形式。
在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装，芯片被封装在陶瓷载体上，用于高速，高频集成电路封装。通常电极数目为18~156个，间距1.27mm。
主要用于军用电路。
美国劳伦城市学院
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