硅胶导热片概述：

硅胶导热片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

科学家称：随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。

从硅胶的特性来看（电子行业报道）：

硅胶导热片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

硅胶导热片主要特性：

绝缘、导热散热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

硅胶导热片散热原理：

发热芯片与散热片间无导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径方式如 左图所示。

发热芯片与散热片间使用了导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径方式如 右图所示。