| 词条 | Hy 128M DDR266 |
| 释义 | 内存简介2002年11月，知名的内存厂商Kingmax公司在市场中推出了一批采用HY DDR颗粒TSOP II封装的单面DDR 266系列内存。其PCB板采用的Kingmax金色的PCB板，外用普通的透明塑料包装。据悉Kingmax此举放弃了一贯延用的mBGA封装并采用HY颗粒有两个原因，一是采用HY颗粒和TSOP II封装降低了成本，使其能够在低端市场也占有一席之地；另一方面，采用HY颗粒的内存也可以大大加强其兼容性。 主要参数型号：128M DDR266 品牌：现代（HY） 颗粒：现代（HY） 内存类型：DDR 内存容量：128M 插脚数目：184pin 内存主频：DDR266（PC2100） 颗粒封装：TSOP 包装：散装 |
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