高导热硅脂

技术指标

主要特点

典型应用

高导热硅脂

广州大熙DX-9041高导热硅脂俗名又叫散热膏、散热硅脂,以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

技术指标

项目　数值

外观（目测）　白色粘稠脂状

表观密度　2.4

稠度，锥入度　220±5

油离度（200℃/24h），%≤　0.1

挥发分(%,200℃/24h)　0.5

使用温度范围(℃)　-50~260

钢板腐蚀测试100℃×24Hr　合格

导热系数（cal/cm.sec.℃）　1.0-5W

普通的导热硅脂是以三氧化二铝等金属氧化物做导热填料而制成的，高导热硅脂是氮化硼等氮化物做导热填充物（也有将三氧化二铝经过特殊改性而成的）加上与之相适应的有机硅油配制的。普通导热硅脂的导热系数只有0.3-0.8 W/(m·K)，高导热硅脂可以达到5.0W/(m·K)。 与普通导热硅脂相比，高导热硅脂具有更良好的导热性，同时在耐温、绝缘性能，性能稳定性等方面并不亚于普通导热硅脂，将其涂抹于功率器件和散热器装配面，更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。

主要特点

极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好。

抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）

极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃)

无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定

典型应用

适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用

适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封

适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料

适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接

适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中

适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果

主要特点

CW001是我公司与国内外高校经过多年合作研发的，其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅（有规则取向结构）等多种超高导热填料的组合而成，根据每种材料的粒径、形态，表面易润湿性，掺杂分数，自身导热性能的不同，使用粒径不同的粒子，让填料间形成最大的堆砌度，使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系；CW001外观为灰白色蓬松粉体，产品纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面活性，松装密度低（易分散），有很高的导热性，导热系数>400W/MK，而且绝缘性很好，电阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高温，经过特殊表面处理的CW001，表面含氧量极低，可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、塑料中，由于其导热性能极强，一般添加比例为1%（质量比）左右，即可使高分子树脂达到3W左右的导热系数，完全可以取代目前使用的高添加量的纳米氧化铝粉体，有毒物质纳米氧化铍等，公司可以根据客户的不同体系进行CW001改性，解决了填料水解、氧化、难分散的难题，帮助客户提供应用技术支持。