名称: 多芯片组件

主题词或关键词: 信息科学 组装技术 芯片

内容

多芯片组件的英文缩写为ＭＣＭ，这是一种新的电子组装技术。组装方式是直接将裸露的集成电路芯片安装在多层高密度互连衬底上，层与层的金属导线是用导通孔连接的。这种组装方式允许芯片与芯片靠得很近，可以降低互连和布线中所产生的信号延迟、串扰噪声、电感／电容耦合等问题。ＭＣＭ可分为三种类型：一种是建立在印制电路叠层结构技术上实现互连的，其中包括双面叠层高密度板，主要用于３０兆赫以下的低级产品；另一种是利用厚膜在陶瓷或多层陶瓷基片上制作混合电路的一种技术，主要用于３０兆赫～５０兆赫的高可靠性产品；最后一种是应用薄膜技术将金属材料蒸发或溅射到薄膜基板上，光刻出信号线并依次作成多层基板，主要应用于５０兆赫以上的高性能产品。

ＭＣＭ的应用已从军事、航天和大型计算机普及到汽车、通信、工业装置、仪器与医疗设备等电子系统产品上。