简介：

ENIG的主要用途

ENIG在电路板加工中的主要流程

简介：

ENIG的全称是Electroless Nickel/Immersion Gold，简写ENIG，中文叫做化学镍金、化镍金或者沉镍金。是PCB表面处理工艺的一种。

ENIG有如下一些特点：

1、表面平整（相对喷锡等）；

2、可焊、可打线（金线、铝线）、散热性好；

3、存放时间长（真空包装1年以上）；

4、SMT制程耐多次回流焊，可重工多次。

5、普通板镍厚一般120-200u"，金厚1-5u"；化镍金邦定板邦金线一般金厚10u"以上，镍厚150u"以上。上。

ENIG的主要用途

ENIG主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）

ENIG在电路板加工中的主要流程

1 前处理

采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型，（使用机型较多）主要作用：

去处铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力

2 化镍金生产线

采用垂直生产线，主要经过的流程有：

进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板

（建议使用广东达志环保科技股份有限公司的DZ-80X产品）

3 化镍金后处理

采用设备主要是水平清洗机（多数使用品牌宇宙）。