| 词条 | 电子制造技术基础 |
| 释义 | 基本信息出版社: 机械工业出版社; 第1版 (2005年7月1日) 丛书名: 21世纪普通高等教育规划教材 平装: 346页 开本: 16开 ISBN: 7111163435 条形码: 9787111163435 产品尺寸及重量: 23.9 x 17 x 1.2 cm ; 399 g 品牌: 机械工业 ASIN: B00116S4O6 内容简介本书介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。 本书可作为机械、材料与材料加工、微电子、半导体、计算机与通信、化工等相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员了解电子制造技术的入门参考书。 目录序 前言 第一章 电子制造概述 第一节 电子制造的基本概念 一 制造与电子制造 二 电子产品总成结构的分级 第二节 电子制造技术回顾 一 晶体管的发明 二 集成电路的诞生 三 MOS管的出现 四 集成电路的发展 五 电子封装技术的发展 第二章 芯片设计与制造技术 第一节 集成电路物理基础 一 半导体的导电性 二 PN结 三 晶体管制工作原理 第二节 集成电路的设计原理 一 集成电路的设计流程 二 集成电路版图设计基础 三 制版和光刻工艺 四 MOS集成电路的版图设计 五 双极型集成电路的版图设计 第三节 微电子系统设计 一 设计方法分类 二 专用集成电路与设计方法 三 门阵列设计方法 四 可编程阵列逻辑 五 通用陈列逻辑 六 现场可编程门阵列 第四节 芯片制造工艺 一 硅材料 二 洁净室分类 三 氧化工艺 四 公演气相沉积 五 光刻 六 光刻掩模的制作 七 扩散 八 离子注入 九 电极与多层布线 十 CMOS集成电路制作过程 第三章 元器件的互连封装技术 第一节 引线键合技术 一 键合原理 二 键合工艺 第二节 载带自动焊技术 一 TAB技术的特点与分类 二 TAB基带材料 三 芯片凸点制作 四 TAB互连封装工艺 五 带凸点的载带制作 第三节 倒装芯片技术 一 倒装芯片技术特点 二 凸点技术 三 倒装焊工艺方法 第四节 芯片级互连的比较 第五节 元器件的封装 一 塑料封装和陶瓷封装的特点 二 插装IC的标准封装形式 三 表面贴装器件的标准封装 …… 第四章 无源元件制造技术 第五章 光电子封装技术 第六章 微机电系统工艺技术 第七章 封装基板技术 第八章 电子组装技术 第九章 封装材料 第十章 微电子制造设备 参考文献 第一节 第二节 第三节 第章 第一节 第二节 第三节 第章 第一节 第二节 第三节 |
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