石墨散热片（3K-SBP），是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 导热石墨片其分子结构示意图如下：

石墨导热解决方案独特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。

导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用.

石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。

导热石墨与常见金属材料导热性能对比:导热石墨片热扩散示意图:导热石墨片特性：

品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%

重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%

高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。

导热石墨片的应用　广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。

测试项目　测试方法　单位　3K-SBP测试值

颜色 Color　Visual　　黑色

材质 Material　　　天然石墨

厚度 Thickness　ASTM D374　Mm　0.03-2.0

比重 Specific Gravity　ASTM D792　g/cm　1.5-1.8

耐温范围 Continuous use Temp　EN344　℃　-40~+400

拉伸强度
Tensil Strength　ASTM F-152　4900kpa　715PS

体积电阻
Volume Resistivity　ASTM D257　Ω/CM　3.0*10

硬 度Hardness　ASTM D2240　Shore A　>80

阻燃性Flame Rating　UL 94　　V-0

导热系数(垂直方向) Conductivity（vertical direction）　ASTM D5470　w/m-k　25

导热系数(水平方向) Conductivity（horizontal direction）　ASTM D5470　w/m-k　700-1200导热系数对比：

材料　导热系数 W/mK 　导电系数　密度g/cm

铝　200　3×10　2.7

铜　380　6×10　8.96

石墨　100-1500 水平　- 2×10　0.7-2.1

5-60 垂直　100产品应用（Application）：LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。

主要特性：高导热系数；石墨导热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面！