Mass Transport

此词常出现在电镀学术中。镀液中的"阳离子"或"阳向游子团"柱电镀中往阴极移动，以便接受阴极上供应的电子，而"登陆"(Deposit 沉积)成为金属原子,完成电镀的动作。上述之阳离子的"移动"，即为一种 Mass Transport。若再进一步了解,则此种"质传"之进展，尚可细分为迁移(Migration)、对流(Convection)，及扩散(Diffusion)等三种原动力，现分述于下︰

迁移--事实上应称此词为 Ionic Migration 才更正确,那是指镀液中的阳向游子，受到在阳极方面的同电相斥，及阴极异电相吸的力量下，往阴极移动的现象即称为"离子性迁移"。此种迁移力量的大小，与所施加的电压及电流成正比。由于被先天的"极限电流"所限，当电流太大时，则阴极上会产生多量的氢气，镀层结晶也出现粗糙的烧焦现象造成电镀失败。因而无法在既有条件下将无法尽情的加大电流。事实上对整体金属沉积而言，此一迁移部份的页献并不很大。

对流--是指镀液受外力的驱使而在极板附近流动，使阴极附近之金属离子浓度较低处，与阳极附近浓度较高处，在槽液流动中得以相互调和。所谓外力是指过滤循环、吹气、液中喷液等强制性驱动，以及对槽液加温，使上下比重不同而形成垂直对流。"对流"的总和才是"质传"的主要支持者。电路板在高纵横比的深孔中，因不易对流，故常造成孔壁中间部份镀层的厚度分布不足，这是很难解决的问题。

扩散--是在阴极镀面附近，从其金属离子浓度降低 1％ 处计算起,一直降低到达阴极表面为止，此一薄层的液膜称为"阴极膜"(Cathode Film)，或称为"扩散层"(Diffusion Loyer)。从微观上看来,各种搅拌对此扩散层中离子的补给均已无能为力，只有仅靠扩散与迁移的力量迫使金属离子完成最后的"登陆"。所谓"扩散"就是指高浓度往低浓度自然移动的情形。例如一滴蓝墨水滴在清水中，其之逐渐散开即为"扩散"的一例。