高级工程师。1941年12月出生，上海人。中共党员。毕业于上海科技大学半导体专业。曾任技术科科长、质量部主任、副总工程师等职务。现任上海柏斯高微电子工程公司副总工程师、营业部经理。是SEMI中国标准化委员会封装分会委员。他1965年大学毕业后，在上海无线电七厂工作，是长期从事微电子封装技术的专家。(1)在半导体器件生产制造中，开展新工艺、新技术研究和试验取得成效。"大功率管背面多层金属和F?2粘片工艺研究"1994年获上海市科技进步三等奖；"F?2大功率管粘片工艺"1995年获上海市优秀产学研工程项目二等奖。这些项目均已用于器件的生产制造中，并已取得显著的经济、技术和社会效益；(2)长期参加半导体器件和封装的国家标准制订工作，作为主要起草人的国家标准有：GB/T14112-93《半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范》；GB/T14862-93《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》；GB/T16526-96《封装引线间电容和引线负载电容测试方法》等。同时还积极参加SEMI标准的转化工作；(3)在国际、国内封装技术研讨会及国内专刊上发表有关微电子封装技术、新工艺、新材料开发研究报告和论文共20余篇。从1993～1998年编写出版的书籍有《中国集成电路大全集成电路封装》、《集成电路封装外形尺寸图集》、《集成电路封装试验手册》等。