一种用于电力半导体器件芯片衬底的新型硅基合金。其主要由硅元素60-95％和有色金属元素5-40％组成(重量比)，其中有色金属元素为银、镍、铝、锡、铜、钨、铅、锑中的任意一种或多种组合。具有价格低，性能好，能适应大尺寸硅片衬底应用等优点。