公司简介(主要产品 建设内容及规模)

员工组成

百科名片

厦门集顺半导体制造有限公司位于集美北部工业区环珠路501号，由UNION-WIN DEVELOPMENT LIMITED(英属维尔京群岛)、厦门海翼集团（原厦门机电集团有限公司）和厦门高新技术风险投资公司共同投资建设，是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。

公司简介

主要产品

公司的主要产品为半导体集成电路芯片，主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、逻辑电路（consumer logic IC）、功率集成电路、IC卡、单片系统集成电路、电子电力器件、LED驱动、LCD驱动、仪器仪表IC等FOUNDRY加工。

建设内容及规模

公司从日本SONY公司引进当前国际上最先进的月生产能力为60K片6英寸集成电路晶圆生产线，一期装机设备月生产能力为40K。6英寸集成电路晶圆规模目前达到国内领先，东南沿海第一；工艺水平达到0.35微米，属目前国内6英寸集成电路晶圆的最高水平。整线共有精密集成电路制造设备409台，其中包括单机价值上百万美元的光刻机、立式扩散炉、GSD离子注入机等等，都是目前国内最先进的晶圆加工设备。

员工组成

目前公司员工28%为本科以上学历，21%为大专学历，19%为中专学历，14%为高中学历，18%为技校毕业。