 定义

 分类

 特征

 处理方法

 定义

碎硅片属于硅原料五大类（碎硅片、单晶硅片、头尾料、埚底料和特殊物料）的其中之一。碎硅片(Broken wafer)是操作人员在单晶硅片的切片、脱胶、清洗、物流的系列生产过程中因破损而产生的碎片。

 分类

除去碎硅片中杂质的部分，按半导体阻态，碎硅片可分为高阻片和重惨片；其中高阻片按照生产工艺可分为：原片高阻、抛光片高阻和工艺片高阻。

 特征

原片高阻　片面干净且两面均为灰色的碎硅片

　片面干净且两面均为光泽的碎硅片

　片面干净且一面灰色另一面光泽的碎硅片

抛光片高阻　片面干净且两面均可作镜子的碎硅片

　片面干净且一面可作镜子另一面光泽或灰色的碎硅片

工艺片高阻　高阻片的边缘重惨

　抛光片片面重惨

　碎硅片带条纹

　碎硅片带格子

　碎硅片带颜色

 处理方法

目前碎硅片的处理方法是：对符合回收条件的电子级废硅碎料或块料作为原料重新回炉后使用。回炉前必须经过一系列的处理，包括反复的人工分拣、逐片检测，分为以下两种类型的处理方法：

第一，对原生型碎硅片可通过清洗、烘干进行处理；

第二，对成品型碎硅片根据其加工程度，通过一系列化学方法恢复其原生型硅料状态，再回炉成为太阳能级硅片的原料。