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词条 斯巴达克MIH61M-DU3-LF
释义

重要参数

主芯片组:Intel H61

CPU插槽:LGA 1155

内存类型:DDR3

集成芯片:声卡/网卡

主板板型:Micro ATX板型

USB接口:8×USB2.0接口(4内置+4背板)

SATA接口:4×SATA II接口

供电模式:3+1+1相

网卡芯片:板载千兆网卡

音频芯片:集成6声道音效芯片

支持CPU数量:1颗

最大内存容量:8GB

详细参数

集成芯片:声卡/网卡

芯片厂商:Intel

主芯片组:Intel H61

芯片组描述:采用Intel H61芯片组

音频芯片:集成6声道音效芯片

网卡芯片:板载千兆网卡

CPU平台:Intel

CPU插槽:LGA 1155

支持CPU数量:1颗

内存类型:DDR3

内存插槽:2×DDR3 DIMM

最大内存容量:8GB

内存描述:支持双通道DDR3 1333/1066MHz内存

PCI-E插槽:1×PCI-E X16显卡插槽

2×PCI-E X1插槽

SATA接口:4×SATA II接口

USB接口:8×USB2.0接口(4内置+4背板)

外接端口:1×VGA接口

1×DVI接口

PS/2接口:PS/2键盘接口

其它接口:1×RJ45网络接口

1×同轴输出接口

主板板型:Micro ATX板型

外形尺寸:18.0×24.5cm

BIOS性能:AMI 32MB SMT Flash ROM

电源插口:一个8针,一个24针电源接口 纠错

供电模式:3+1+1相

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更新时间:2025/2/27 5:13:44