作　者：张文典　编著

出 版 社：电子工业出版社

出版时间：2006-1-1

版　次：1页　数：497字　数：819000 印刷时间：2006-1-1开　本：纸　张：胶版纸 印　次：I S B N：9787121017377包　装：平装

内容简介

表面组装技术（SMT）发展已有40年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。

本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有17章，包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，再版后又新增加了SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺，包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。

本书内容丰富、实用性强，对SMT行业相关人员的继续教育和工作实践都有很高的参考价值。

目录

第1章 概论

1.1 世界各国都重视SMT产业

1.2 表面组装技术的优点

1.3 表面组装和通孔插装技术的比较

1.4 表面组装工艺流程

1.5 表面组装技术的组成

1.6 我国SMT技术的基本现状与发展对策

1.7 表面组装技术的发展趋势

第2章 表面安装元器件

2.1 表面安装电阻器和电位器

2.1.1 矩形片式电阻器

2.1.2 圆柱型固定电阻器

2.1.3 小型固定电阻网络

2.1.4 片式电位器

2.2 表面安装电容器