百科名片

上海源莘电子科技有限公司是国内最具成长性的，专业从事高端双组份点胶产品及耗材的高新技术公司，拥有规范的公司治理架构和雄厚的资金实力。上海源莘电子科技有限公司一直致力于为用户提供优异的高科技产品，服务于用户，为国内点胶行业的良性发展做出积极地努力。 上海源莘电子科技有限公司代理日本仲氏液控NLC公司点胶设备及瑞士Baltec铆接设备以及瑞士Sulzer Mixpac系统的胶黏剂包装、混合耗材在中国区域的销售。我们秉承“科技领先，服务至上”的经营理念，更优的价格，更好的服务，更低的风险将是我们服务与客户始终不变和追求的宗旨

企业概况

我们可以给您提供以下产品和服务:

代理Sulzer Mixpac产品：

Sulzer Mixpac双组分胶管

Sulzer Mixpac静态混合管

Sulzer Mixpac双组分胶枪

Sulzer Mixpac双组分设备※ 点胶配件：

进口点胶分配阀门

国产点胶分配阀门

全系列精密点胶针头

点胶相关各类转接头

主要增值服务：

胶粘剂分装

胶水应用工艺设计

定做相关点胶配件

混合管整箱变小数量分装

胶水购买渠道免费介绍

我们正在努力推进中国区域胶粘剂应用多样化，服务于不同领域，不同要求的客户群体，让客户能够更简便，节约得到更高品质和要求胶粘剂产品的使用。我们期待您的来电!

公司核心价值观：

客户导向——理解并把握最终客户的需求，为客户提供最好的产品和服务。

以人为本——尊重员工，关心员工，人尽其才，为员工提供良好的发展平台。

精准求实——说到做到，诚实正直，用数据来说话，以事实为依据。

创新进取——勇于开拓，善于学习，打破常规，不断超越。

主营：上海点胶机;全自动点胶机;双组份点胶机;上海灌胶机;全自动灌胶机;双组份灌胶机;静态混合管批发;精密点胶针头;AB胶筒批发;自动双液灌胶机;全自动AB胶点胶机;全自动点胶机器人;上海点胶机厂家;全自动双组份点胶机;全自动点胶机厂家;双组份点胶机厂家;上海双组份点胶机;点胶机价格;上海灌胶机厂家;上海点胶机厂

技术领域

自动点胶机技术领域的伟大革新

----大功率LED点胶（即SMD点胶机）领域的高粘度流体微量喷射技术原理

这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。

高粘度流体微量喷射技术原理，与气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂(uv点胶/喷射)上的应用非常成功。此类喷射设备的供应商有Picodostec、Delo、Vermes和samon。

另一项新的喷射技术是由Mydata最近开发的。该点胶喷射技术使用一个压电棒在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。希盟点胶机推出的这种喷射装置还比较新，但很有希望成为一种焊膏涂放的新方法，可在样机制作或者高度混合的生产线上替换丝网印刷方法。该项技术的优点是采用RPDP，因此可以获得正位移元件。

机械喷射器则以一种独特的方式工作（图1）。在希盟科技的介绍文档中我们可以看到，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。 所以希盟开发的此项技术在非触接性喷射领域有着极高的使用范围。

工作机理

材料向压球/斜面位置的再填充由材料进给系统的压力完成。喷射器的工作第一步是将压球从斜面位置移开，让流体补充到斜面区域。随着连杆向上运动，第一个腔的容积变大；这样流体从进给系统流向腔内。希盟公司推出的喷射嘴非常小并且进给系统提供的压力足够，这样空气无法从喷嘴位置抽入到系统中。之后将压球以设定的速度快速向斜面位置移动。随着连杆向下运动，流体开始转移。与连杆接触的流体随着连杆运动，但在连杆和材料腔之间正中位置的流体是向进给系统运动的。这一过程一直持续到压球接近斜面位置。在恰好接触到斜面之前，一定体积的流体被卡在斜面位置，并只能经过喷嘴位置才能流动。这部分流体受到的压力非常之高，一束流体就这样从喷嘴发射出去。然而，这部分流体的补充源已经被卡断，最终压球与斜面接触截断流体束。

自动点胶喷射与针管注入

由于克服了针管注入的内在缺陷，各种喷射技术都要优于针管涂放方法。采用针管沉积材料的工艺需要针管、基板和流体在同一时间完全接触。流体从针管流出后开始沉积过程，沉积停止后针管从沉积表面移开。随着针管的抬升，由于粘性力，流体的断开以及残留在针管和表面的流体量都很难控制。在喷射工艺中，流体离开喷嘴喷射到沉积表面。这样一个无法控制的变量就被消除了；其结果是工艺的可靠性、可重复性和操作范围都得到了改善。

另一个优点是喷嘴的尺寸非常小可以形成细微的流体束并且其流速相对较高（1.5 米/秒）。点胶流体在喷嘴导管和针管中的物理本质是相同的（参见公式）。

然而100mm喷嘴的长度为0.5 mm，与沉积表面的距离为2 mm。等价的则是针床为32的针管，其长度超过2.5 mm。在同样的流体压力下，采用喷射技术可以得到五倍的流体。喷射的流体束是不受限制自由飞行的。而采用针管则包覆在流体周围，一直到沉积位置。这样，流体的沉积位置就由针管的位置决定，但针管本身可能已经弯曲或者定位机械手的位置有偏移。除此之外针管可能会不完全浸润基板，这样使流体会偏向针管的一边，这样更加剧了定位偏差。在这个问题上，使用者一定会提出疑问，为什么针管会弯曲，这说明它撞到了某些物体。而这还会导致针管涂放过程中“芯片剪口”现象增多。这种现象是倒装芯片的边缘由于针管偏差引起的损坏。而采用喷射方法则完全避免了损坏芯片边缘的问题（图2）。

采用喷射液滴的方法制作密闭线还有一些意想不到的优点。以适当距离排列的液滴可以形成近乎完美的直线，如果在两基板之间施加压力，可以获得无起伏的线性。随着液滴受压，它们的尺寸就会比液滴处于平衡位置的时候增大。然而，当一个液滴接触到该轴线上的其他液滴时，在接触点位置会产生对称流动等效作用（图3）。随着液滴的持续受压，流体将向未受限的边界位置流动。起初，整个边界的形状是起伏的。随着液滴进一步受压，流体将沿最短的距离流动，也就是起伏最强烈的位置。这样，在直线的自由表面上等效流动。这一特性对密封OLED、LCOS和平板显示器（FPD）的组装非常有利；以及在在柔性电路板（FPC）的点胶填充方面作用非凡。对于采用等距液滴形成的矩形或其他封闭图形来说，其起始和终止位置是无从区分的，因此在涂放的线形上也没有首尾液滴。这种情况对于针管涂放来说基本是不可能实现的。

关键技术

所有的喷射应用都带动了新的封装技术。在更小的空间内涂放流体的能力让粘结剂和封装电子在窄间距中的应用成为可能。

在IPHONE和IPOD的流行行势不可挡时，柔性板上UV胶涂布和点胶喷射的精细化成为必须，只有更快，更精密的喷射体验才能成就更轻更薄的时尚手机。在众多的APPLE代工厂里， 我们看到希盟自动化的非接触式喷射点胶娴熟地工作；在更大功率的LED封装领域，比如SMD的LED点胶中， 5W甚至更高的50W硅胶点胶也成为可以，当然这一切都是建立在非接触式喷射全自动流水线点胶机的基础上的。配以红外测高和CCD视觉定位系统，希盟的全自动流水线点胶机可以轻易的实现以上的全部技能。我们有理由相信，在LED点胶机和UV喷胶领域，源莘自动化点胶机一定可以有更大的作为

点胶机在行业生产中的常见问题及解决方案

在点胶机行业中，生产中容易出现以下工问题，比如胶点大小不匹配、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。

那么如何解决点胶机在行业的这些问题呢？具体有以下几点来解决点胶机出现的问题.

1 点胶量的大小

根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。

2 点胶压力（背压）

目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。

3 针头大小

在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

4 针头与PCB板间的距离

不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。

5 胶水温度

一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23℃--25℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。

6 胶水的粘度

胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。

7 固化温度曲线

对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

8 气泡

胶水一定不能有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。

对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率