| 词条 | 润湿天平 |
| 释义 | 什么是润湿天平润湿天平来自于WETTING BALANCE的意译，WETTING BALANCE是可焊性测试的一种方式之一，是定性和定量评判元器件、PCB板、连接器等可焊性的方法，测试过程为：将样品置放于夹具上，浸入设定温度下的合金，在此期间，通过传感器将力和时间等数据传输到PC, 通过软件形成曲线和数据文件，准确并且量化评估样品的可焊性好坏，其中传感器为测量毫牛级力的大小的“天平”，这也是润湿天平名称的由来。 润湿天平测试的理论基础润湿天平测试是通过模拟焊接过程来评判可焊性的好坏。 焊接过程中，焊接就是用熔融的填充金属，克服表面张力，使结合点表润湿且在两个金属部件之间形成合金共化物（IMC），其理论基础为Thomas YOUNG的杨氏方程，液体、固体和挥发性气体3相同时接触时， 满足γVS + γLS + γLV = 0 再通过一系列公式推导，得出润湿力F的计算公式： γVS + γLS + γLV = 0 γVS =γLS + γLV.COSq杨氏变化 F = g LV.P.cosq - j.v.g 拉普拉斯变换后得到的润湿力计算公式 润湿天平的测试过程如图所示，为典型的测试过程： 位置A： 样品开始接触锡面准备浸润 位置B： 样品浸没至底端尚无润湿 位置C： 样品润湿至过零 位置D： 所有力达到大致平衡 位置E： 脱离锡面结束测试 润湿天平的测试结果润湿天平测试的评判标准目前，国内润湿天平和可焊性测试的评判标准基本依据IPC-J-STD-002/003而来，包括国标也是参考IPC标准而来，其他主要涉及的标准为： - NF A 89400 - NF C 90550 - MIL STD 883 D - IEC 68-2-69 润湿天平测试的功能选项润湿天平测试作为模拟焊接过程的一个测试，测试结果要符合实际生产过程，由于无铅工艺的普及，充氮回流炉的应用越来越多，充氮可提升无铅焊接的可焊性，所以润湿天平也具有充氮测试功能，在外接氮气的情况下进行润湿天平（可焊性）测试。 摄像拍照功能，由于润湿天平（可焊性）测试多用于上下游厂家对可焊性好坏不一致而产生纠纷的评判工具，所以具有摄像拍照功能后，可将整个测试过程记录下来，更具说服力。 润湿天平仪器的选择润湿天平作为测试豪牛级别力的精密仪器，稳定性和精度要求很高，国产仪器在此方面有一定缺陷，目前使用较多的是国外品牌仪器，分别问法国的METRONELEC ST88和英国的SCS的MUST III |
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