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作/译者：李桓.出版社：高等教育出版社

出版日期：2010年07月ISBN：9787040291070 [十位:704029107X]

页数：371 重约：0.560KG

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内容提要：

《连接工艺》为普通高等教育“十一五”国家级规划教材,是根据《教育部关于“十一五”期间普通高等教育教材建设与改革意见》的精神,参照专业教学基本要求,结合现代材料连接技术的特点和发展趋势,为培养适应21世纪需要的高等制造工程技术人才而编写的。全书除绪论外共13章。第1~4章介绍电弧焊连接工艺的基本理论,第5~8章介绍埋弧焊、钨极氩弧焊、熔化极氩弧焊和c0,气体保护电弧焊常用的焊接工艺,第9~11章介绍钎焊、电阻焊工艺以及包括扩散焊、激光焊等在内的其他焊接工艺,第12章介绍焊接夹具与工装,第13章介绍... [显示全部]

图书目录：

绪论

0.1 材料连接工艺概况

0.2 焊接方法的发展

0.3 焊接的实质与分类

0.4 焊接领域的标志性成就及展望

0.5 本课程的性质和学习方法

第1章 焊接电弧

1.1 电弧的导电机理

1.1.1 概述

1.1.2 电弧中带电粒子的产生过程

1.1.3 电弧的导电机构

l.2 焊接电弧的工艺特性

1.2.1 电阻的最小能量消耗特性(最小电压原理)

1.2.2 电弧的静特性

1.2.3 焊接电弧的动特性

1.2.4 电极斑点的游动性

1.2.5 电弧的热特性

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