基本信息

内容简介

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基本信息

作　者：金纯，林金朝，万宝红 编著

出 版 社：国防工业出版社

出版时间：2006-6-1

版　次：1页　数：377字　数：760000印刷时间：2006-6-1开　本：纸　张：胶版纸印　次：I S B N：9787118045499包　装：平装

内容简介

本书从实际工程角度，系统地介绍了蓝牙技术原理和协议体系结构，并基于金瓯蓝牙开发平台，以大量的源代码和例程数据分析了L2CAP、RFCOMM和SDP三层协议。

全书共1l章，主要内容包括：蓝牙概述及金瓯蓝牙开发平台、射频协议（RF）、基带协议（BB）、链路管理协议（LMP）、主机控制接口（HCI）、逻辑链路控制与适配协议（L2CAP）、串口仿真协议（RFCOMM）、对象交换协议（OBEX）、服务发现协议（SDP）、电话控制协议（TCS）以及蓝牙操作模式等。

本书可供从事蓝牙产品开发的工程技术人员参考，也可供高等学校通信、计算机和相关专业大学生阅读。

目录

第一章 蓝牙概述和金瓯蓝牙开发平台介绍

1.1 蓝牙概述

1.2 金瓯蓝牙开发平台介绍

第二章 射频协议

2.1 概述

2.2 频段及信道分配

2.3 发射机特性

2.4 接收机特性

第三章 基滞协议

3.1 概述

3.2 物理信道

3.3 物理链路

3.4 逻辑传输

3.5 逻辑链路

3.6 分组

3.7 比特流流程

3.8 链路控制操作

3.9 音频

第四章 链路管理协议

4.1 概述

4.2 一般规则

4.3 设备特征

4.4 过程规则

第五章 主机控制器接口协议

5.1 主机控制接口协议概述

5.2 主机控制传输层概述

5.3 HCI流控制

5.4 HCI数据格式

5.5 开发平台上的命令和事件及其详细分析

5.6 HCI分组中数据的详细解释说明

5.7 实现HCI的部分源代码及其分析

第六章 逻辑链路控制和适配协议

第七章 串口仿真协议

第八章 对象交换协议

第九章 服务发展协议

第十章 电话控制协议

第十一章 蓝牙操作模式

参考文献