辣（甜）椒疮痂病主要为害叶片、果实和茎，幼苗染病，子叶上产生银白色水渍状小斑点，后变暗、凹陷，叶片脱落，严重时植株死亡。

成株叶片染病，初生水渍状黄绿色小斑点，近圆形或不规则形，边缘暗褐色，稍隆起，中部色浅，稍凹陷，表面粗糙像疮痂，有时病斑反面有黄褐色菌脓，受害严重时，病斑连片、破裂，最后叶片脱落，有时叶片成畸形。

果实染病，初生褐色隆起小点，渐扩大成1－3毫米的稍隆起的近圆形或长圆形黑色疮痂斑，病斑边缘有裂口，有水浸状晕环，潮湿时，可溢出菌脓。茎部染病，生水渍状暗褐色条斑，病斑稍隆起，纵裂呈溃疡状疮痂斑。

疮痂病是由黄单孢杆菌（属细菌）侵染所致。该病菌附着种子表面越冬，也可随病残体在土壤中越冬，借风雨、灌水、农事活动传播。病菌最适宜发育温度为27－30℃，最低5℃，最高40℃，高温多雨时发病重。地势低洼、排水不良、植株过密、生长衰弱时容易发病。

防治方法：综合防治措施同辣（甜）椒疫病，如果已经开始发病，化学用药如下：1000倍天达诺沙药液，600倍氟派酸药液，400倍23%络氨铜药液；300倍30%DT杀菌剂药液；500倍77%可杀得药液；4000倍农用氯霉素药液。以上药液交替使用，每5－7天一次，每间隔10—15天掺加1次600—1000倍“天达-2116”（瓜菜果专用型），连续喷洒2－3次扑灭之。