昆山沿增电子材料有限公司是台湾超荧光电科技有限公司在大陆的子公司，2008年初成立以来一直以台湾总公司经营之理念尽力为客户做到：,『专业、服务、诚信』

在市场多变及激烈竞争的环境下,公司以持续创新及精 益求精之精神,并满足客户的需求为目标，赢得客户对我们的信任。

近年来总公司积极投身於LED封装胶材相关应用产品,为提升市场竞争性, 提供客制化的服务，并协助客户专业完善的LED封装胶材解决方案及相关 产业技术谘询服务。

产品介绍:

一:灌注:

提供各类型灌封产品,适合电子元件的涂布、密封、粘著和充填之用

可用於电子晶片，太阳能板，印刷电路的密封绝缘及缓冲处理。另外亦可用於背光模组或LED灯具之涂布及黏著充填之用

二:晶元保护封装,灌封AB硅胶

主要特性:高纯度,优良的高温稳定性高透光度(>95% , 400~800nm)

折射率为1.41至1.53

与PPA, LCP具有优良的接著性

能依客户需求调整黏度

三:电源驱动灌封AB硅胶:

主要特性:混合後, 会逐渐固化形成有机矽弹性体。

固化过程可以是周围环境条件下，也可以在高温下加速固化。

具有良好的阻燃性特点、高导热率,易于使用，并且能保护好电气/电子应用,包括电源模块适配器,镇流器、传感器和电气控制开关。

四:导热材料: FOIL-TYPE THERMAL INTERFACE MATERIAL

导热硅胶薄片

Silicone制成热传导系数1.0至8 W/mK厚度0.15至0.3 mm载体：有 / 无 玻纤，可无粘性或双面自带粘性不需特别背胶硬度：软，中，硬（shore OO 48-75）工作温度 -50至200℃各种工业标准尺寸高热传导性且绝缘柔软平滑抗溶剂腐蚀符合RoHS要求

SILICONE GAP FILLER

导热硅胶厚片

热传导系数1.0至8.0 W/mK厚度0.30至10.0 mm载体：有 / 无 玻纤，。可无粘性，单面/ 双面自带粘性不需特别背胶硬度：软，中，硬（shore OO 35-75）工作温度 -50至200℃高热传导性且绝缘柔软平滑受压后不永久变形特低出油挥发抗溶剂腐蚀性符合RoHS要求

THERMAL GREASE导热硅油脂极高的热传导系数1.0至4.0 W/mK

热阻抗(℃-㎝2/W)0.35~0.067

工作温度 -50至150℃

高热传导性且绝缘

具优良稳定性及良好耐候性，于长时间使用下的黏度稳定。

符合RoHS要求

产品应用:

CPU散热模组

LED 散热模组

热变换器

笔记型电脑散热机构

电路板散热模组