BGA返修站的优点：1.热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能。

2.上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度全部在触摸屏上显示。

3.左侧强力横流风扇制冷，降温迅速可靠。

4.彩色光学视觉系统，含色差分辨装置，自动对焦、22倍光学变焦。

5.嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，立式安装操作更直观简便。

6.可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析。

7.吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围内。

8.多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360度任意角度定位。

9.采用带有定位刻度的治具上完成取放器件。

10.配置7个测温端口，具有实时温度监测与分析功能。

11.可实时观察融锡画面。

12。产地：中国深圳，拓邦特机电

BGA返修站分光学对位与非光学对位

光学对位——通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片成像显示与显示器上。以达到光学对位返修。

非光学对位 ——则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。

返修站非光学机型系列有： ZM-R380B,ZM-R590,ZM-R5830,ZM-R5850,ZM-R5860,ZM-R5850C,ZM-R5860C.

返修站光学机型系列有：ZM-R7000,ZM-R8650,ZM-R680D,ZM-R6808,ZM-R6810,ZM-R6200,ZM-R6821.

BGA返修站产品规格：

BGA返修站型号：　BRS-7000

PCB大小：　W20*D20~W550*D500mm

PCB厚度：　0.5~2.5mm

适用芯片：　1*1~70*70mm

适用芯片最小间距：　0.15mm

贴装最大荷重：　300g

贴装精度：　±0.01mm

PCB定位方式：　外形

工作台微调：　前后±120mm,左右±80mm

温度控制方式：　5组K型热电偶、闭环控制

下部加热：　红外+热风800W

上部加热：　热风1200W

底部加热：　红外3600W

使用电源：　单相220V、50/60Hz

机器尺寸：　L580*W750*H630mm

机器重量：　约80KG