聚合物保护法（Polymer protection）是在高分子的保护下，用还原剂还原HAuCl4溶液制得Au溶胶，然后负载于氧化物或活性炭载体上，经干燥、焙烧得到金催化剂。高分子保护剂可以是聚乙烯醇（PVA）、聚乙烯毗咯烷酮（PVP）、四经甲基氯化磷（THPC）、聚二甲基二丙烯氯化钱（PDDA）、硫醇类物质和树型聚合物等；还原剂有NaBH4、H2C2O4和SnCl2等。在金催化剂制备过程中，高分子保护剂和还原剂与金的前驱体用量存在着一定的关系。近年来，对于硫醇及其衍生物作为保护剂的研究增多。用硫醇类物质做保护剂时，制备的金纳米粒子粒径1-3nm，n（硫醇）：n（Au）越大，所得粒子越小，快速加入硫醇和反应温度较低对于生成更小粒子有利。