键合银线、键合银丝

键合银线是近两年来led、IC 行业内出现的替代传统金线的产品。由于近两年来黄金价格不断攀高，用于Led、IC封装用的金丝价格也不断增长，于此同时，产品价格却不断下降，因此，廉价的替代品--银合金线，便应时而出 。据权威机构统计，至2011年6月，约有1/3的Led封装厂家已经由金线制程转为银线制程，2012年底渗透率有望攀升至80%！

成分

银合金线的成分主要为单晶银，一般含量为90%-99%。其他成分为各种微量元素。目前，在大陆、台湾和日本都相关厂家推出同类产品，彼此的技术与性能差距较大。

物理性能

直径（Dir） 重量（weight） 延伸率（E/L） 断裂负荷（g) B/L

um Mil mg/m % HY1 HY3 HY2 HY418 +/-1 0.7 2.39-2.99 5-10 >6 >7

20 +/-1 0.8 2.99-3.65 5-10 >7 >8

23 +/-1 0.9 4.00-4.76 5-15 >8 >9

25+/-1 1.0 4.76-5.59 5-15 >9 >10

30 +/-1 1.2 6.96-7.95 10-18 >13 >15

38 +/-1 1.5 11.32-12.58 10-20 >20 >23

50 +/-1 2.0 19.06-22.37 15-25 >36 >38

优点和缺点

优点 1，价格便宜，与同等线径的金丝比，银线价格只有金线的5分之一左右；

2，导电性好；

3，在与镀银支架焊接时，可焊性比较好；

4，反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右；

5，散热性好；

缺点 1，在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。

2，对厂商技术要求较高，为达到理想效果，前期通常需要长时间设备调试。

银合金线的应用实例

ASM系列

SM EAGLE60直插红光，0.9mil 磁嘴：GAISER 17

一焊参数 金线 银线

烧球电流 3800 4000

功率 100 110

压力 100 130

烧球时间 1000us 1800-2000us

温度 190 190

ASM iHAWK xTreame 3528 白光 0.9mil 磁嘴：17

机器参数 一焊 二焊

等待时间 10 15

接触 10 15

时间 8 12

功率 38 70

焊力 22 40

EFO 4500mA 4500mA

温度 185 185