BBUL（Bump less Build-Up Layer）内建非凹凸层封装。它是Intel未来几年内力推的处理器封装技术。最初由英特尔的ATD（Assembly Technology Development，装配技术研发组）率先提出的技术。虽然这个技术在5 - 6年内还没有需要用到，但确实改变了传统的封装观念。尽管AMD的处理器在指令的执行效率和芯片的性能上超过Intel的芯片，但在制造工艺研发与应用方面却远远不及Intel那么超前。

英特尔的ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展）组位于美国来利桑那州，BBUL就是它首先提出的技术。虽然这个技术在5 - 6年内还没有需要用到，但确实改变了传统的封装观念。BBUL把硅片集成到内核中，制造CPU只需要单层封装，并让硅片嵌入在封装之内。还记得上面提过的反转焊点密度吗？BBUL无须更多的焊点，硅片直接嵌入可以防止内核高于封装表面，再加上热量延展保护金属，不正当安装损坏的可能性大大降低了。

BBUL让硅片更接触CPU底部的电容器，增加了能源递送效率，物理体积也变得十分纤细。BBUL芯片使用的内核与0.13微米Northwood差不多，外表却相差很远。无焊内建层(Bumpless Build-Up Layer, BBUL)技术

该技术能使CPIJ内集成的晶体管数量达到10亿个,并且在高达20GHz的主频下运行,从而使CPU达到每秒1亿次的运算速度。此外,BBUL封装技术还能在同一封装中支持多个处理器,因此服务器的处理器可以在一个封装中有2个内核,从而比独立封装的双处理器获得更高的运算速度。此外,BBUL封装技术还能降低CPIJ的电源消耗,进而可减少高频产生的热量。