词条 | 集成电路制程简论 |
释义 | 图书信息书 名: 集成电路制程简论 作 者:田民波 出版社: 清华大学出版社 出版时间: 2009年12月 ISBN: 9787302209591 开本: 16开 定价: 33.00 元 内容简介《集成电路(IC)制程简论》以通俗生动的语言、图文并茂的形式,简要介绍了集成电路制程。以特征线宽130nm以下为重点,涉及集成电路制作工艺的各个方面,特别是包括短波长光源、步进与扫描照相曝光系统、CMP平坦化、双大马士革Cu布线、低-k介质材料、SoC与SiP等。不仅便于读者入门,特别是指明问题的关键和发展方向。对于与集成电路(IC)制程、材料、设备以及微电子应用相关的科技工作者和工程技术人员,《集成电路(IC)制程简论》具有极为难得的参考价值,也可以作为相关专业本科生、研究生用教材和参考书。 图书目录第1章 半导体IC的构造——既神奇又不可思议的半导体 第2章 IC如何进行计算与存储——CPU与存储器的工作原理 第3章 半导体集成电路的制作工艺——IC工厂的实际体验 第4章 硅圆片的制作——前工程之一:闪闪发光的单晶硅圆片 第5章 薄膜的制作——前工程之二:重要的扩散工艺 第6章 电路图形的制作——前工程之三:掩模与刻蚀 第7章 IC组装——后工程之一:从划片到塑封 第8章 检验与测量——后工程之二:多重检验 第9章 包罗万象的半导体——从非晶态到光集成电路 第10章 最尖端的半导体技术——下一代的IC和LSI 附录 参考文献 …… |
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