epoxy casting compound

以环氧树脂为基料的铸塑料及其制品。

常用低分子量(分子量340～400)，黏度为5～150MPa液态环氧树脂与胺类固化剂等添加剂配成胶液后，在无外部压力下注入模腔，或以其他方法引入模腔，或倒在基材表面使之固化即得。

要求固化物对金属、玻璃等多种材料黏结性好，收缩率小，强度和电性能好，耐潮湿、抗冲击和抗振动等。

主要用作电子元件铸塑、封装等。