公司简介

禾宇精密科技股份有限公司成立于1997年10月，自成立以来，致力于专业人才养成、技术发展与设计管理，并随着大环境变迁适当的调整与因应；禾宇在运动控制(X-Y-Z-R)架构之机械设备上，拥有丰富的经验与尖端的制程技术，不论是电子控制、机构设计、相关控制软件开发等都具有独立开发的能力。

禾宇多年来专注于电子产业相关生产设备研发及制造，主要包括：

·电路板雕刻机

·精密切割机

·自动点胶机

·自动焊锡机

·封装切割机

·自动钻孔机/成型机

·IC自动刻录设备

近年来随着客户需求的改变更跨入生物科技、视觉检测及雷射加工等领域的设备开发应用，目前也有一系列的成功产品包括：

·生物芯片布点机

·雷射加工机

·AOI 视觉检测系统

为协助客户因应日新月异的产品生产需求，禾宇投入发展高精密万用平台与整合应用环境，希望提供给跨领域应用的客户群一个精密且容易使用的整合系统，帮助客户以最有效率、最低障碍的方式，完成各项新产品制程的开发。相信在客户的支持及我们坚强的研发团队努力下一定能完成各项项目，提供客户最先进的系统与最好的服务，同时为客户开创出最佳的产品价值，有效降低成本达成客户及禾宇双赢的局面。

企业理念

·客户的需求是公司的发展基础

禾宇以客户的需求为目标，除了提供给客户更好更快更经济的选择之外，并随时留意客户未来的需要，在客户提出需求时即做好准备，协助客户达成目标。

·全球化的产品定位与服务

面对国际化的分工与竞争，禾宇致力于培养具有国际观的工程师及服务团队，从应用软件的用户接口、网站信息服务、维修客服、销售教育训练，提供给国内外客户及使用者完善的服务。

·跨领域的整合与分工

禾宇以成为最佳高精密设备供货商为期许，对于希望将高精密自动化设备应用于其专业领域的客户，禾宇将努力提供完整的开发工具及环境，以整合性优异的发展平台，让客户的导入应用障碍降到最低，缩短研发的过程及时间，使跨领域合作整合及分工的效率成为禾宇与客户双赢的利器。

·品质的执着

禾宇不惜巨资采购各项量测设备，除了能够为客户提供产品的保证，本着"正确、精密、创新、效率"的质量信念；不断的研发、实验、检讨与改进，是禾宇的企业文化，在设计开发、制造与销售过程中，客户的信赖与支持是禾宇最大的支持动力。

核心技术

·系统整合 System Integration

·软件控制技术 Software Control

·自动化技术 Automation

·雷射应用技术 Laser Trimming

·视觉应用技术 Vision

·硬件控制系统 Hardware Control

·切单技术 Dicing Saw

·取放技术 Pick & Place

·精密机械技术 Precision Machinery

·特殊制程技术 Specific Processing