概述：(参数：)

应用：(光纤器件应用： 混合电路应用： 电子组装应用： 医用设备应用：)

概述：

纤粘接灌封胶为双组份耐高温环氧树脂类粘接剂。主要用于光纤连接器，光无源器件，光纤跳线和陶瓷插芯等光通讯器。同时也用于其它半导体，电子器件和医用设备器件中，该产品符合ROHS绿色环保无铅化标准。

参数：

颜色：A组分　无色透明

B组分　淡黄或琥珀色

粘稠度：　易绕注液体

粘度25℃/5RPM：　1000-2000cps

触变指数：　1

转化温度（Tg）：　90℃

邵氏硬度：　85D

剪切强度23℃：　>2600psi

晶片剪切强度23℃：　≥5000psi

分析温度（TGA)：　320℃

固化热失重300℃：　0.20%

工作环境温度：　连续：-55℃ to 200℃

储能模量23℃：　516912psi

杂离子：C1-　200ppm

NH4+　400ppm

应用：

光纤器件应用：

符合光通信器件Telecordia 1221标准

1、用于光纤到插芯的粘对，光传输范围：800-1550nm。

2、光纤器件封装：主动光效准，光构装环境密封，V型槽光纤阵列。

半导体应用：CSP wafer-wafer粘合；MEMs微电机器件封装；芯片倒装底部填充。

混合电路应用：

提供传感器密封；抗高温器件封装，可抗>200℃工作条件。

电子组装应用：

1、电容器生产中作为介质膜层；超声波或喷墨设备作为层压PZT铁电膜。

2、渍制和绝缘马达和感应铜线圈绕组；粘接铁氧体芯和磁体。

3、在硬盘装置中作为构造级环氧树脂；粘接SST金属，聚亚酰胺软材和磁体。

医用设备应用：

1、在光导和内窥镜器件中作为光纤束导入SST套圈的灌封胶，可经受高压消毒器，ETO，伽玛，H？O？，plasma的杀菌循环操作。

2、符合医疗植入USP Class VI级生物相容性标准的认证产品；用于医用导管装置，包括支架和导线。