| 词条 | 固体材料界面研究的物理基础 |
| 释义 | 图书信息作者：闻立时编著 出 版 社：科学出版社出版时间：2011-8-1 版次：1 页数：225 字数：285000 印刷时间：2011-8-1 开本：16开 纸张：胶版纸 印次：1 I S B N：9787030318978 包装：精装 内容简介闻立时等的《固体材料界面研究的物理基础》系统地阐述了固体材料界面研究的基本概念、界面形成机理及其应用。全书共九章。第一至四章主要介绍固体材料界面的基本概念，并从界面热力学、原子结构和电子状态三方面论述固体材料界面的形成机理。第五至九章详细阐述固体材料界面的吸附和偏析，界面的扩散传质、成核与生长等，并介绍了国内外固体材料界面研究的最新进展及所取得的成果。 《固体材料界面研究的物理基础》可供材料、冶金、机械、化工、电子等部门的科技人员及高等院校有关专业师生参考。 目录前言 第一章 绪论 §1-1 物理界面 §1-2 TLK模型 §1-3 界面的晶体学类型 §1-4 材料界面 第二章 界面热力学 §2-1 界面张力和界面自由能 §2-2 界面应力 §2-3 吉布斯界面热力学方法 §2-4 界面曲率 §2-5 多相共存界面 §2-6 界面能的各向异性 第三章 界面结构 §3-1 晶界结构理论的发展 §3-2 位错模型 §3-3 晶界能公式 §3-4 位错模型的推广 §3-5 CSL模型 §3-6 晶体界面几何理论的普遍模型--o点阵 §3-7 界面的现代原子结构理论 第四章 界面电子状态 §4-1 基本概念 §4-2 表面势 §4-3 计算方法 §4-4 表面态 §4-5 界面态 第五章 吸附和偏析 §5-1 宏观唯象理论 §5-2 吸附和偏析的统计理论 §5-3 二维相变 §5-4 吸附的电子态理论 第六章 界面扩散传质 §6-1 扩散的基本方程和机理 §6-2 表面扩散 §6-3 界面扩散的板片模型 §6-4 界面扩散的测量技术 §6-5 界面扩散的管道模型 §6-6 晶界迁移 第七章 成核与生长 §7-1 匀相成核理论 §7-2 界面成核的热力学 §7-3 界面成核的动力学 §7-4 特殊情况的成核动力学 §7-5 薄膜成核与生长的原子过程 §7-6 薄膜的生长模式 §7-7 外延生长界面 第八章 界面化学反应 §8-1 表面反应 §8-2 荷能粒子和固体表面的交互作用 §8-3 固态反应成核 §8-4 界面结合机理和界面层 第九章 材料科学中的界面问题 §9-1 材料界面的类型 §9-2 材料的表征 §9-3 超细粉和超微粒子 §9-4 材料制备、储存和使用过程的界面研究 §9-5 复合材料界面 §9-6 纳米复合材料 参考文献 |
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