定义
应用
性能
高导热导电银胶粘合剂是一款特别为芯片需要高散而开发的芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件. 本粘合剂是一种独特的悬浮液-银和树脂颗粒悬浮在溶剂载体中. 一旦胶水完全固化,溶剂也会干掉, 本粘合剂含有很高比重的银.
主要用于高功率,高导热的大功率发光二极管.
黏 度：8.5 PaS
剪切强度：- Mpa
工作时间：1440 min
工作温度：- ℃
保质期：12 个月
固化条件：30分钟升到200°C+ 15分钟@200°C
主要应用：大功率LED
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