要制作强度接近金属机壳的塑料机壳，且厚薄度满足超极本的要求，机壳厂针对超极本研制出了高玻纤技术，通过加入高比例的玻璃纤维来强化机壳硬度，提供比一般塑料机壳更好的防护能力。在轻量和厚薄度方面，高玻纤机壳亦表现不俗，单片厚度依据结构性设计的不同，最低可做到 0.9 mm，近似於金属机壳的 0.7 mm。在重量方面，玻纤机壳与金属机壳也十分接近，尺寸越小差异越小，以超极本最常见的 13 英寸为例，玻纤机壳仅比金属机壳重 6% ~ 7% 左右。

目前，高玻纤机壳主要被应用在部分超极本的机身底部。高玻纤机壳透过喷漆，可做到仿金属的时尚外观，而且传统塑料机壳采用的表面处理技术（比如咬花、IMR膜内漾印），均可用在高玻纤机壳上，机箱外观变化多元，因此机壳厂的下一步目标是让超极本的顶盖和掌托也用上高玻纤材质，从而进一步降低成本，加快超极本的普及速度。另一方面，除了高玻纤机壳外，PC 厂商还有其它替代材质的选择，例如铝皮塑骨，其厚度可做到 0.8mm，比起高玻纤机壳 0.9mm～1.1mm 厚度更具优势，且外观具金属质感。因此，在本届 Computex2012 上，我们或将看到采用高玻纤机壳或铝皮塑骨材质的新款超极本大量出现，它们不但同样轻薄时尚，而且价格更具吸引力。