书 名: 电子装配工艺
作 者：王玫
出版社： 高等教育出版社
出版时间： 2009年02月
ISBN: 9787040149319
开本： 16开
定价: 18.70 元
《电子装配工艺》是高等职业学校电子信息类、电气控制类专业系列教材之一。本教材编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。全书共分8章，阐述了整机装配常用器材、焊接技术、整机装配与连接、表面安装技术、整机调试检验工艺、整机生产管理、印制电路板与软件的基本知识，第8章实训操作，共安排各类工艺操作训练17个，供教学选用。
《电子装配工艺》可作为高等职业学校电子信息类专业教材，也适用于高等职业技术学院、高等专科学校、成人高校及本科院校举办的二级职业技术学院和民办高校，也可供有关工程技术人员参考。
绪论
第1章 整机装配常用器材
第2章 焊接技术
第3章 整机装配与连接
第4章 表面安装技术
第5章 整机调试检验工艺
第6章 整机生产管理
第7章 印制电路板与软件
第8章 实训操作
参考文献
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