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书名：电子封装工程

书号：9787302063476

作者：田民波

定价：95元

出版日期：2003-9-8

出版社：清华大学出版社

内容简介

本书内容包括电子封装工程概述，电子封装工程的演变与进展，薄膜材料与工艺，厚膜材料与工艺，有机基板，无机基板，微互联技术，封装与封接技术，BGA与CSP封装，电子封装的分析、评价及设计，超高密度封装的应用和发展等内容。书中从微电子封装的基本概念及其演变与进展入手，针对高密度电子封装，详细讨论了制造工艺、相关材料及应用等各个方面，内容适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。

本书可以作为相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。

前言

半导体集成电路元件被称为"工业之米"。但在一般情况下，用户需要的并不是柔嫩易损的裸芯片，而是带有外壳的封装体(pack-age)。 狭义的封装(packaging，PKG①)可定义为：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素，在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。广义的电子封装是指将半导体和电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为适用于设备或系统的形式，并使之为人类社会服务的科学与技术。或简言之，"将构成电子回路的半导体元件、电子器件组合成电子设备的综合技术"。 电子封装具有机械支撑，电气连接

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《新材料及在高技术中的应用丛书》序言

前言

第1章 电子封装工程概述

1．1 电子封装工程的定义及范围

1．1．1 定义

1．1．2 范围

1．1．3 功能

1．1．4 分类

1．2 技术课题

1．2．1 信号的高速传输

1．2．2 高效率冷却

1．2．3 高密度化

1．2．4 防止电磁波干扰技术

1．3 从电子封装技术到电子封装工程

1．3．1 电子封装技术的体系与范围

1．3．2 电子封装工程的主要课题

1．3．2 电子封装材料

1．3．4 电子封装发展的国内外现状

1．4 工程问题