电学层析成像，Electrical Tomography, ET，是层析成像技术的一种，其通过对被测物体施加电激励，并检测其边界值的变化，利用特定数学手段逆推被测物体内部的电特性参数分布，从而得到物体内部的分布情况。与其它层析成像技术相比，电学层析成像具有无辐射、响应速度快、价格低廉等优势。

电学层析成像技术存在四种基本形式，即电容层析成像（Eletrical Capacitance Tomography, ECT）、电阻层析成像（Electrical Resistance Tomography, ERT）、电磁层析成像（Eletromagnetic Tomography, EMT）以及电阻抗层析成像（Eletrical Impedance Tomography, EIT）技术。由于电阻抗层析成像技术与电阻层析技术相近，一般情况下不对二者做严格的区分。

其中，ECT与ERT无论是在数学模型、正问题及逆问题求解，还是数据采集方面，都非常的相似；因而，国内外一些研究人员都在尝试将此二种技术进行融合。在欧洲，以前UMIST和LEEDS大学等多所研究机构合作，在这一领域进行了探索性的研究，通过技术的转让，成立了ITS公司，进行ECT与ERT双模态层析成像系统的生产。但其双模态产生的融合程度有限，ECT与ERT传感器分别位于不同截面，难于体现同一截面的物质分布情况。

在国内，以天津大学、清华大学、浙江大学以及中科院等研究机构在国家自然科学基金的支持下也对双模态层析成像技术进行了研究。其中，天津大学作为项目牵头单位，有多年电学层析成像方面的经验，已经研制成功单模态的ECT、ERT/EIT及EMT系统；目前，已经试制出ECT/ERT双模态系统样机及配套软件，达到了国际先进水平。