定义
性能
低密度环氧灌封胶是一款单组分, 环氧基, 可自流的合成发泡粉末. 它有非常小的固化收缩率，对包埋的元器件只有很小的应力。具有很好的电器绝缘性能，外部火源移开后有很好自熄性. 适合于高密度组装的元器件的填缝，填充电子模块的空隙，为精密元器件提供物理支撑。
黏 度：- PaS
剪切强度：－Mpa
工作时间：min
工作温度：175 ℃
保质期：8 个月
固化条件：100C*24hrs120C*4hrs150C*2hrs
主要应用：传感器
包 装：0.681kg/jar
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