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词条 导热环氧胶黏剂
释义

原材料与配方

材料 配比/%

双酚A环氧树脂 44.83 改性的导热填料BN 24.13

改性的导热填料A1203 6.90 溶剂丙酮及固化剂、助剂24.14

制备方法

①改性填料的制备:将平均粒径为lOOnm的纳米a—Al2O3,在氩气保护情况下,于60~80℃用异氰酸酯改性剂对粉体表面进行接枝改性;另外将平均粒径为1um的BN用端羧基超支化聚酯的丙酮溶液在氩气保护情况下于60~80℃回流加热搅拌2h进行表面接枝改性;粉料与改性剂的摩尔比为24:1。

②胶黏剂制备:按上述配方进行配料,在上述双酚A环氧树脂中加入上述一定量的改性的Al2O3和BN复合粉料填料,并加入固化剂,用超声进行搅拌,并用球磨机进行混合,制成均一稳定的分散体系,然后依次加入悬浮助剂、促进剂、稀释剂、慢慢搅拌,制得导热胶黏剂。

固化条件:120℃ 2h、150℃ 2h、180℃2h。

性能

经仪器测试,该导热胶黏剂的胶片热导率为11.4W/(m.K);黏度为139.0mPa·S。

应用

胶黏剂具有低黏度、高热导率的特点,用于电子电器元器件的粘接和封装。

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更新时间:2024/12/23 18:23:48