(单位：质晕份)
环氧丙旒酸酯 420 C6H5COO(COCH3)2C6H5 10
2-羟乙基丙赭酸甲酯 140 二氧化硅 40
2，2-双[4-(丙烯酰氧二乙氧)]苯基丙烷 330 苯甲酸叔丁酯 40
吐温-20 30
二季戊四醇六丙烯酸酯 110 滑石粉 500
将除吐温一20和两种无机粉料（二氧化硅、滑石粉）外的物料混合均匀，于搅拌下加入吐温一20和两种粉料，高速搅拌分散均匀得到热固性胶黏剂。
这种热固性胶黏剂可用于印刷电路板上元件的粘接，具有很好的电绝缘性，且可光固化。 用于电器元件的粘接，可用紫外光固化。